铜焊膏厂家-焊剂的活性选择。

　　焊剂是焊膏载体的主要成分之一。焊膏可以利用R焊剂(树脂焊剂)、RMA焊剂(适度活化的树脂焊剂)和RA焊剂(完全活化的树脂焊剂)3种。适度活化的树脂焊剂和完全活化的树脂焊剂中的活化剂可以去除金属表面的氧化物和其他表面的污垢，使熔化焊剂浸入表面安装的焊盘和部件的端接头引脚中。铜焊膏厂家告知根据表面安装印刷电路板的表面清洁度和部件的新鲜度选择，一般选择中等活性，必要时选择高活性或无活性级，超活性级。

　　粘度的选择。

　　焊膏的粘度根据涂装方法选择，焊膏的粘度依赖于应用技术的特性(丝网孔径、刮板速度等)。铜焊膏厂家告知丝网印刷通常选择的粘度为100~30000pa的漏板印刷时，应选择高粘度，其范围为200~600pa的注射式分配时，粘度为100~200pa。

　　金属含量的选择。

　　焊膏中金属含量决定焊缝的大小。焊缝随着金属百分比的增加而增加，但随着给定粘度的金属含量的增加，焊料的金属含量稍有变化，会对焊点的质量产生很大影响。例如，对于相同的焊膏厚度，如果金属含量改变10%，焊点就会过度不足。铜焊膏厂家告知一般来说，用于表面安装部件的焊膏应选择88%~90%的金属含量。

　　焊料粒度的选择。

　　焊料粒子的形状决定了粉末的含氧量和焊膏的印刷性。铜焊膏厂家告知球形粉末优于椭圆形粉末，球面越小，氧化能力越低。