由于Sn-Pb焊料使用方便、可靠性高而得到了广泛的应用。但由于电子产品越来越轻，越来越薄，越来越小，焊接技术也会越来越复杂，越来越精细。铜焊膏厂家告知新型焊膏也在不断开发中。外国焊膏的发展动向：

　　一、铜焊膏厂家告知焊料微细化早期焊膏的焊粒未定型，随着QFP器件的出现，焊料呈球形，后来由球形演变成粉末状微粒，人们正在努力研制粒度小于20微米的焊料。

　　二、抗疲劳焊膏。

　　铜焊膏厂家告知提高焊丝抗疲劳性能的传统方法是加厚焊锡吸收焊丝疲劳应力，延长焊接寿命。但由于产品密度高、性能好，用过去的方法已经很难达到目的，所以焊膏本身就要求耐疲劳。为了实现这一目标，国外在普通的63Sn1-37Pb中添加了稀有元素63Sn，它可以像以前的焊锡一样使用，而耐疲劳性能却成倍提高。

　　三、无铅焊膏

　　铜焊膏厂家告知由于物质生活水平的提高，人们的环境保护意识越来越强。有学者提出了限制焊料中铅的毒性问题。铜焊膏厂家告知虽然焊锡中的铅用量与其它场合相比毒性较小，但它也是限制使用的对象。外国正在大力发展无铅焊膏，如日本KOKI公司研制的Sn-Ag-Su焊膏，其性能与63Sn-Pb37焊膏相近。Sn-Ag-Cu无铅焊膏的熔化温度为217℃，再流焊温度为240℃，具有无毒、耐高温、耐疲劳等特点;Sn-Ag-Bi-Cu无铅焊膏的熔化温度为189~214℃，再流焊温度为230℃，性能类似于63Sn-Pb37。