气体助焊剂主要用于焊接电子元器件
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- 发布时间:2021-07-08
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【概要描述】气体助焊剂是一种高活性化合物,它不是在气相条件下,在熔融的焊料中加入的焊料助焊剂。在焊接过程中,这些化合物通过气体或液体的传输,在气体助焊剂中形成焊料颗粒并形成焊料的熔滴,焊料在熔滴凝聚过程中,由气体或焊剂产生强大的气体流动,促使熔滴凝聚成焊料的一种液体状的助焊剂。由于气体助焊剂中存在大量的氧,这些氧能与助焊剂中的化合物发生氧化还原反应,使焊料颗粒中的化合物分解。由于氧化性,焊剂颗粒中的氧含量高,
气体助焊剂主要用于焊接电子元器件
【概要描述】气体助焊剂是一种高活性化合物,它不是在气相条件下,在熔融的焊料中加入的焊料助焊剂。在焊接过程中,这些化合物通过气体或液体的传输,在气体助焊剂中形成焊料颗粒并形成焊料的熔滴,焊料在熔滴凝聚过程中,由气体或焊剂产生强大的气体流动,促使熔滴凝聚成焊料的一种液体状的助焊剂。由于气体助焊剂中存在大量的氧,这些氧能与助焊剂中的化合物发生氧化还原反应,使焊料颗粒中的化合物分解。由于氧化性,焊剂颗粒中的氧含量高,
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气体助焊剂是一种高活性化合物,它不是在气相条件下,在熔融的焊料中加入的焊料助焊剂。在焊接过程中,这些化合物通过气体或液体的传输,在气体助焊剂中形成焊料颗粒并形成焊料的熔滴,焊料在熔滴凝聚过程中,由气体或焊剂产生强大的气体流动,促使熔滴凝聚成焊料的一种液体状的助焊剂。由于气体助焊剂中存在大量的氧,这些氧能与助焊剂中的化合物发生氧化还原反应,使焊料颗粒中的化合物分解。由于氧化性,焊剂颗粒中的氧含量高,焊接效果好。
气体助焊剂主要用于焊接电子元器件。焊接电子元器件时,在元器件引脚和焊盘间涂以助焊剂,焊接时就能将焊锡熔化而进行焊接。由于气体助焊剂在焊锡熔化过程中,可以将焊锡微粒吸附在元器件引脚上,并可将元器件表面的油漆、灰尘等氧化物清除而达到清洁的表面的目的。
气体助焊剂有很多种,它有助于焊接,增加焊接面的机械强度。在焊接时,它能够在表面形成氧化物保护层,使得焊接金属的机械性能得到保证。在使用它时,要使用合适的助焊剂。在使用气体助焊剂时,要保证其有效成分的浓度在1.5%-3%之间,并且保证有效成分的含量不能低于1.5%。焊接电流一般为10-30a。
1.气体助焊剂的成份:焊剂的主要成分为松香、焊锡粉、防老剂等。
2.气体助焊剂的粘度:一般为20-60s,在焊点的表面形成一层薄膜,起到保护作用。
3.工艺参数:焊接温度,一般为220-270度,焊接的速度要快。
4.气体助焊剂使用时间:一般为2-10分,根据使用情况。
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