银焊料是一种应用广泛的技术，其中主要使用基于锡铅合金的系统。银焊料因其对铜合金和钢具有良好的扩散性、低熔点、良好的耐腐蚀性、一定的强度、良好的导电性和良好的机械工艺性能，银焊料广泛应用于电子工业，也广泛应用于仪器仪表、电器制造、汽车工业、食品工业等机械制造行业。铅锡合金焊料使用中存在的问题之一是高温下的表面氧化，直接影响其制造器件的可靠性，特别是在波峰焊中，液态合金表面在高温下被空气迅速氧化，表面氧化膜上形成锡渣，容易导致焊接不良和焊接浪费。但由于铅对人体、土壤、水源、动植物生物链造成不可逆的环境污染，铅的使用逐渐减少，无铅焊料应运而生。在众多无铅焊料中，锌易氧化，焊料合金与其焊渣润湿性好，产生大量浮渣。去渣时，液态焊料损失很大，不能用于波峰焊。含铟钎料性能较好，但世界铟储量无法满足其需求，价格相对昂贵。因此，考虑添加银的银焊料无疑是一个较好选择。

　　为了解决现有技术中的不足，技术人员提供了一种无铅锡银焊料，它具有优异的工艺性能、低熔点、良好的润湿性和填缝性能。为了达到上述目的，它采用以下技术方案：是一种无铅锡银焊料，其化学成分按重量百分比包括：高纯度的锡、3%到5%的银和少量的铜，其中银可以与锡基体形成锡银共晶，降低焊料的熔点，提高焊料的机械性能。加入5%以上的银后，焊料合金的液相线温度会急剧上升，导致焊料温度升高，从而对电子元器件造成热损伤。其中，银含量为3.5-3.8%。添加铜可以使锡、银、铜形成三元共晶，进一步降低焊料的熔点，同时提高锡银系焊料的润湿性和焊料强度。通过现有技术中已知的普通制造方法，可以获得各种物理形态的银焊料，如糊状、粉末状、块状、棒状、球状和线状，然后可以进行各种焊接工艺，如回流焊接、波峰焊和手工焊接，以满足各种需求。

　　该无铅锡银焊料具有如下有益效果：熔点低，润湿性和填缝性能好，具有优异的强度、塑性、导电性和耐腐蚀性;可用于钎焊除铝、镁等低熔点金属以外的几乎所有黑色金属和有色金属等，具有广阔的市场发展潜力和推广力。