一、铜焊膏的涂布

　　涂布焊膏的方法主要有三种：注射滴涂、丝网印刷和漏版印刷。铜焊膏厂家告知注射滴涂是采用专门的分配器或手工来进行的，采用桶状焊膏，一般适合小批量生产。丝网印刷采用尼龙或不锈钢丝状材料编成丝网，并在上面刻出图形，把焊膏漏印到PCB板上，一般适用于组装密度不高的中小批量生产。最常用的是漏版印刷，采用黄铜或不锈钢钢片，在上面刻出图形，把焊膏印刷到PCB板上。这里介绍采用漏版印刷时焊膏的使用方法。

　　1.根据印制板的幅面及焊点的多少，决定第一次加到漏版上的焊膏量，一般第一次加200～300g的锡膏条(保证锡膏条的滚动性)，印刷一段时问后再适当加入一点。

　　2.焊膏印刷时间的温度为25±3℃，相对湿度60%为宜。铜焊膏厂家告知温度过高，焊膏容易吸收水汽，在再流焊时产生锡珠。

　　3.焊膏置于漏版上超过30min未使用时，应先用丝印机的搅拌功能搅拌后再使用。

　　4.把焊膏涂敷到印制板上的关键是要保证焊膏能准确地涂敷到元器件的焊盘上。如涂敷不准确，必须擦洗掉焊膏再重新涂敷(擦洗免清洗焊膏不得使用酒精)。

　　二、铜焊膏回收

　　若中间间隔时间较长，应将焊膏重新放回罐中并盖紧瓶盖，直到被再次使用。焊膏开封后，原则上应在当天内用完。从漏版上刮回的焊膏也应密封冷藏。

　　三、铜焊膏其他

　　印好焊膏的电路板要及时贴装元器件，超过时间应把焊膏清洗后重新印刷。完成贴装的电路板尽量在4 h内完成再流焊。再流焊的电路板，需要清洗的应该在当天完成清洗，防止焊锡膏的残留物对电路产生腐蚀。