随着科学技术的发展，现代电子工业的快速发展，铜焊膏是电子产品焊接的重要生产环节。然而传统的铜焊膏因为含有大量的铅，产生大量的烟尘，因而正在逐渐被取代，采用低银焊料合金是无铅电子组装提高性价比的发展趋势。在现有市场上，技术人员已经制备了基于sac305的铜焊膏，但是其缺点是成本高。因此我们迫切需要降低焊料合金中的ag含量，以提高组装工艺的性价比。目前，铜焊膏已成为计算机、雷达和音频设备行业微电子贴片的关键材料。随着电子设备朝着小型化、轻量化和高可靠性的方向发展，焊点的尺寸越来越小，但其上的机械和电气负载却越来越高，焊后清理残留物的问题引起了世界上许多专家的关注。

　　技术要素：技术人员提供了一种钎焊用铜焊膏，减少甚至消除了腐蚀性钎剂的消耗，该铜焊膏具有优异的铺展率和钎焊性能。该铜焊膏的技术方案是这样实现的：钎焊用铜焊膏由60-70%的铜基粉末焊料、2-6%的钎剂、10-30%的复合溶剂、0.5-1%的缓蚀剂、1-3%的触变剂和4-8%的活化剂按重量百分比混合而成，钎剂为氟化锌。此外铜基焊料粉末是粒度为40-100微米的雾化球形粉末，焊料合金体系选自纯铜、cu-5p-9ni-5sn、cu-25ni-2.5si-0.2b和cu-20ag-36zn-1ni中的至少一种。腐蚀抑制剂选自苯并三唑、维生素c、三乙胺和l-抗坏血酸棕榈酸酯中至少一种。触变剂是氢化蓖麻油、改性蓖麻油、甘油或硬脂酸，活化剂是炔二醇或硅油。一种钎焊用铜焊膏的制备方法，包括以下步骤：1、制备铜基粉末焊料;2、首先将复合溶剂和钎料按照配料量放入带有分散装置的容器中，加热并持续搅拌至物料完全溶解，然后一次性加入活化剂，持续加热并搅拌至所有物料完全溶解成澄清、稀薄、粘稠的液体，然后加入铜基金属粉末钎料，搅拌均匀然后出料。

　　综上，上述铜焊膏制备方法的有益效果是：通过筛选焊料并加入少量，氟化锌、氟化亚锡或氟化铜可以达到与氟硼酸盐相同的效果，通过筛选溶剂选择复合溶剂，尤其是由四氢糖醇、三甘醇和二甘醇丁醚组成的溶剂，使铜焊膏具有更好的润湿性和更饱满的焊点外观，铺展率达95%以上，远高于传统醇醚复合溶剂。